簡易錫膏測厚儀
SH-110-2D
功能:
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出
量測原理:
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標上,由於待測與基板存在
高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差,根據三角函數關係可以用觀測到的落差
計算出待測目標與週圍基板存在高度差,從而實現非接觸式的快速測量。
軟件介紹:
1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規則多邊形、圓
形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產線任意數量產品。
2.根據指定的產品、生產線和日期範圍進行數據查詢、修改、刪除、導出(文本和Excel表格)、打印,能統計平均值、 值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,並可繪製、預覽、打印X-BAR管製圖和R管製圖(其中的管制參數可自行設定)
技術參數:
測量原理:非接觸式、激光束 平台:大理石平台,機座不可以移動
測量精度 ±0.002mm 重複測量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光學放大倍率:25x~110x(5檔可調) 照明系統:可調亮度環形LED光源(PC控制亮度)
測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)
付款方式︰ 電議