2D锡膏测厚仪 GAM-70
产品特性:
• 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
• 防止因印刷制造过程各种不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
• 非接触式、非破坏性量测。
• 操作简单、快速,取得印刷性资料。
• 制程能力分析,提供SMT线上品质控管。
产品功能:
• 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 提供厚度分布数值参考
• 不同截面积厚度分析 可计算被测物之面积、体积等资料
• 提供各种SPC统计分析图表
技术参数:
可视范围 (mm):4.55×3.5 mm
倍率:×50 ×90
台面尺寸 W×L(mm):350×265 mm2
重复精度(mm):±0.0035
检查方式:Laser Vision
显示器:15" LCD
镜头:彩色CCD读取图像镜头组
照明:环形LED白光照明灯具
对焦:粗/微调对焦装置
电源:110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸:L350×W400×H350 mm3
重量:30 kg
付款方式︰ 电议